工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在近日召开的第二届中国汽车芯片高峰论坛上表示，工业和信息化部将在前期工作基础上，继续组织汽车、集成电路两个行业通力协作，采取更多政策措施，不断提升产品技术质量水平，共同搭建融合发展汽车芯片产业生态，推动产业高质量发展。

　　11月17日，黑芝麻智能的工作人员在广州车展展示一款车规级自动驾驶芯片。新华社记者刘大伟 摄

　　据介绍，汽车是多技术集中应用、跨领域融合创新的重要载体，一辆车由2万多个大大小小的零部件组成。随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在汽车中的用量、价值和重要性日益提升。

　　“新能源智能网联汽车对芯片的需求量大大增加，技术要求和计算能力也快速升级，需要车企与芯片企业进行融合创新。”中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋说。

　　郭守刚说，近年来，工业和信息化部组建汽车半导体推广应用工作组，支持建立汽车芯片产业创新战略联盟，多措并举保障产业链安全稳定，并将加强汽车芯片在全球范围内的资源协调，发挥龙头企业应用牵引带动作用，着眼于未来技术进步和产业发展需求，加深上下游产业链协同融合。同时，支持国内企业深度参与全球汽车产业分工合作，为各国企业来华投资发展提供更多便利、更好保障。（记者张辛欣、王悦阳）

　　17790363工业和信息化部：组织汽车、集成电路两个行业协作，搭建汽车芯片产业生态3456国内新闻新闻稿2023-35-07W体育平台入口