W体育首页日前宣布完成超5亿元B轮融资,本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、
而本轮投资方之一的安徽子(以下简称“”)日前曾公告称,以1.8亿元认缴星思新增注册资本114.63万元,预计获得本次投资后星思半导体约5%的股权。以此计算,星思半导体估值约为36亿元。
但在随后在另一封回复深交所问询函中,蓝盾光电指出,由于“受一级市场变动及半导体市场需求波动等因素影响,近来芯片企业的融资环境普遍有所恶化。星思半导体综合融资环境和自身资金需求,决定快速完成本轮融资,因此将投前估值回退至30亿元,较2022年6月前次投前估值48.82亿元有所下降。”由此可见,该项目估值缩水近四成。
而这只是当前过捏半导体一二级融资市场生态的一个缩影。清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军日前在ICCAD(国际计算机辅助设计会议)上表示,2023年,大部分中国芯片设计企业出现大面积亏损。库存积压严重、行业供应饱和,当前部分库存面临减值风险,而随着时间的推移,库存产品的竞争力逐步丧失,造成损失已是必然结果。但与此同时,在部分先进制程领域国产化空间日益广阔的背景下,未来半导体行业有望出现周期性复苏。
创立于2020年的星思半导体主营业务为5G基带芯片设计,卫星互联网是其核心业务之一。公司于2022年11月首款自研5G基带芯片一版流片成功,2023年8月成功打通卫星试验电话,是芯片领域的明星项目。同时其所处的赛道在国内也较少有公司涉足。其中包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。
据公开资料,目前,星思半导体已完成第一颗5G eMBB基带芯片CS6810和第一颗5G射频芯片CS600的流片。基于已流片的芯片产品,星思半导体的5G eMBB基带芯片、5G通信模组、宽带卫星基带芯片处于测试及市场推广阶段,2023年第四季度已经可以实现小批量出货。
截至2023年末,星思半导体在手订单金额约5000万元,主要包括5G基带核心IP授权协议、国内头部终端设备企业卫星通信技术开发协议以及CPE产品订单等。此外,星思半导体与国内其他头部终端设备企业、移动通信模组企业商谈合作事宜,预计订单金额超2亿元。
星思半导体称,本轮融资完成后,将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入,保障和支撑卫星互联网重大战略项目。
无独有偶,有着“A股基带芯片第一股”之称,且上市凭借高发行价格,超募近41亿元,然而目前该公司市值和股价较上市之初缩水近七成。
翱捷科技发布2023年财务报告,该公司2023年度实现营收约26亿元,较上年同期增加21.48%;实现母公司净利润为-5亿元,亏损较上年同期增加2.54亿元。这已经是这家上市公司至少连续七年业绩未实现盈利。
魏少军在上述论坛上分享了一则数据——2023年国内共3243家芯片设计企业,其中1910家企业的销售收入小于1000万元,即55%的中国芯片设计公司收入不足1000万元。
与此同时,2023年,中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销,这意味着平均每天近30家芯片企业消失。然而,海水的另一半是火焰,反观新注册的芯片相关企业,2023年共有6.57万家,同比增加9.5%。截至2023年年底,中国已经有1.09万家芯片相关企业工商注销、吊销,同比增加69.8%,比2022年的5746家增长89.7%;同期新注册6.57万家芯片相关企业,同比增加9.5%。
这意味着,平均每天就有超过31家芯片企业注销、吊销工商信息。另据公开资料,过去五年间,国内吊销、注销芯片相关企业数量就已经超过2.2万家。
清科研究中心数据显示,创业板和北交所一季度各有8家企业上市,数量略领先于其他板块,其中创业板的同环比降幅相对较小;科创板仅4家企业上市,同环比分别下降55.6%、20.0%;另外,上证主板和深证主板IPO数量也不及去年同期的一半。行业方面,因市场整体处于低活跃期,各行业IPO总量相应收缩,半导体领域表现相对稳健,融资集中度亦有明显上升。
据21世纪经济报道记者梳理,2024年一季度就有多家半导体公司撤回IPO申请。这其中包括湖南晶讯光电股份有限公司(简称“晶讯光电”)等行业头部企业,晶讯光电专业从事液晶显示产品的研发、设计、生产和销售,建立了国内规模最大的单色液晶显示屏生产基地,并拥有十余条液晶显示模组封装线。公司自主研发了覆盖TN型、HTN型、STN型、VA型等各类型液晶显示技术及产品方案,产品规格型号超过2万种。
此外,据上交所公告,因大连科利德半导体材料股份有限公司(简称“科利德”)保荐人撤销保荐,根据有关规定,上交所也终止其发行上市审核。
“这暴露出我们的企业在市场大潮中还需要进一步磨砺,提升对市场、对需求的把控能力,避免盲目跟风,降低风险。”魏少军表示,需要冷静地看待国产替代带来的机遇,促使企业抓住机遇更上一层楼,是一个严肃的课题。其实,国产替代并不是低水平的代名词,而是高水平的要求。数十年来,大量的电子设备主要依赖的是进口芯片,现在突然要改为国产芯片,挑战是多样的。