深圳电子元器件及物料采购展10月将在深圳宝安隆重开幕

　　在目前愈加复杂的世界经济环境下,全球半导体产业正在快速发生结构性变化,特别是2022年以来受益于全球数字化进程加快及“新基建“、“双碳”目标等因素对下游需求的持续拉动,叠加国产替代的政策红利,各重要经济体已纷纷将半导体产业发展提升至国家战略高度。半导体行业是少有几个能经受国际经济不稳定考验的行业,因而未来经济即使可能面临疲软,半导体行业也依然能取得较大的发展。基于此,深圳市电子商会与励展集团共同打造的ES SHOW 2023(深圳电子元器件及物料采购展览会)将于10月11-13日在深圳国际会展中心(宝安)重磅登场,以跨界“芯”智造为主题,汇集电子、汽车、触控显示,工业制造四大行业旗舰展会品牌及买家资源为大家呈现一场电子产业大秀,为广大电子产业企业发展业务机会,提升品牌知名度,提供一展身手的舞台。

　　2022 年受全球经济环境、半导体行业景气周期波动以及疫情反复影响,终端消费类市场需求疲软,产业链库存调整向上游传导,使得2022整个电子行业下跌 31.26%。 从细分来看,工业、能源以及汽车智能化和电动化带来了模拟/数字芯片、功率半导体增量需求,从传统车芯片只应用到车灯和少量电子系统,到目前新能源车芯片应用于 ADAS、智能座舱、等领域,模拟/数字芯片单车价值量迅速提升,汽车半导体迈入新时代。ESSHOW联合AWC+AMTS汽车工业展,聚集汽车前装市场,呈现从芯片到智能汽车、多角度展示汽车技术方案。

　　在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程。我国需科学利用世界半导体产业衰退的战略机会,做大做强半导体产业,实现行业关键核心技术可控,成为未来全球半导体产业研发与市场应用领域不可或缺的重要组成部分。2023 ESSHOW融合NEPCON+ICPH半导体封装技术展,展示半导体/IC、主/被动器件、SIP技术、PCBA制程、EMS服务、半导体封测技术、电子制造技术、表面贴装技术、焊接技术、点胶及喷涂技术、测试测量技术、触摸屏及显示技术、薄膜、胶带及高性能材料、电子材料等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。从元器件到制程、多方位呈现电子制造技术。

　　今年,ES SHOW携手华南最大的“NEPCON ASIA亚洲电子展+AWC汽车工业展+C-TOUCH全触及显示系列展+AMTS汽车装配技术展”四大应用行业旗舰展会相聚一堂,形成全产业链、全要素的电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览。

　　届时,总面积达到160,000㎡,超3000多家企业参展,预计100,000多名来自汽车、工业、通讯电子、医疗电子、消费电子、工业电子、新能源、轨道交通等应用领域采购商、专业观众莅临现场。W体育平台入口

　　参展企业涵盖了电子元器件、集成电路、半导体、电路板、传感器、光电子元器件、电源等各个领域,涉及了多个高科技领域的最新技术设备新品和先进技术解决方案,为参展企业和行业内人士提供了一个互相交流、学习的平台。多个专业采购团和商务洽谈会,以高效便捷的方式助力参展企业拓展目标客户及提高品牌知名度、推广现有产品服务、开拓新应用市场。

　　春种一粒粟,秋收万颗子。ES SHOW发出春天的邀约,现少量展位虚位以待,邀请您莅临现场。

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